倒装封装可为表贴无源器件带来电感性能上的优势

作者: INTERLOCK
发布于: 2026-06-19 00:00
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倒装封装可为表贴无源器件带来电感性能上的优势

 

 

请参考下文,想象表面贴装电阻的内部结构

 

图 1 表面贴装电阻的组成结构,包含本文重点介绍的电极触点。

 

正常情况下,该元器件安装在电路板上时,外层涂层需外露以便检测,基板则紧贴电路板板面。但如果电路板上的器件工作在微波频段,这种安装方式就不再是最优选择。如图 2 所示,还存在另一种方案。

 

图 2 表面贴装电阻的常规安装姿态 a),

可调整为适用于微波工况的最优安装姿态 b)。

 

若将表面贴装电阻倒装在电路板上,电极触点产生的电感量相较于常规安装方式会大幅降低。在微波频段下,该效果尤为明显,阻抗匹配应用中采用 50 欧姆电阻时更是如此。

 

英特罗克的线性电源拥有极低的纹波噪声,恒压纹波 0.几 mV ,恒流纹波几 mA ,经常被工程师应用在微波测试领域。

 

 

来源: www.edn.com

 

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